联发科推高速芯片 国产3G手机恐山寨化

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11月1日消息,联发科欲在明年初推出2.8M高速下载3G手机芯片,恰逢3G蓬勃发展之初,此举颇有抢滩头筹之意.
联发科被称为“山寨机之父”,因2G手机大多数采用联发科芯片进行量产,手机制造商仅需设计手机外壳,内部功能都是联发科包办,故山寨手机大量涌入市场,冲击国产手机业.随着3G的覆盖率越来越高,中移动大量补贴终端话费,2009年3G手机市场有望蓬勃发展,多数芯片企业都想分得一杯羹.
对于联发科抢先出芯片是否会遵循先例制造大量3G山寨机,联发科发言人喻铭铎对此直指不可能.不过,有业内人士分析,近期山寨市场逐步式微,联发科推出高速2.8M TD-SCDMA手机芯片或许会给山寨机死灰复燃的机会.与2G手机模式类似,制造商解决外型设计即可.

目前联发科在3G手机芯片相当积极,TD-SCDMA芯片产品组合完整,拥有384K、2.2M及2.8M等下载速度芯片,目前384K产品已有多家国产手机品牌厂采用,进入3G时代后,由运营商统一采购,384K 3G手机售价可压至人民币1,500-2000元,对于消费者相当具吸引力.